Țintă de titan

Puritate
Purity is one of the main performance indicators of the target, because the purity of the target has a great influence on the performance of the film. However, in practical applications, the purity requirements for the target are not the same. For example, with the rapid development of the microelectronics industry, the silicon chip size has been developed from 6", 8" to 12", while the wiring width has been reduced from 0 . 5um până la 0 . 25um, 0,18um sau chiar 0,13um, iar puritatea țintă anterioară 99,995% poate îndeplini cerințele procesului de 0,35.
Conținut de impuritate
Impuritățile din solidele țintă și vaporii de oxigen și de apă în pori sunt principalele surse de poluare ale filmelor depuse . ținte pentru diferite scopuri au cerințe diferite pentru conținut de impuritate diferite ., de exemplu, aluminiu pur și aluminiu de aluminiu și ținte de aliaj utilizate în industria semiconductor au cerințe speciale pentru conținutul de aluminiu și conținutul de element radioactiv, utilizate în industria semiconductorului, care au cerințe speciale pentru conținut de aluminiu și conținut de element radioactiv, utilizate în industria semiconductorului
Densitate
In order to reduce the porosity in the target solid and improve the performance of the sputtered film, the target is usually required to have a high density. The density of the target not only affects the sputtering rate, but also affects the electrical and optical properties of the film. The higher the density of the target material, the better the performance of the film. In addition, increasing the density and Forța țintei face ca ținta să reziste mai bine la stresul termic în timpul sputteringului . densitatea este, de asemenea, unul dintre indicii cheie de performanță ai materialului țintă .